中国系统级封装大会作为全球SiP重磅活动之一,在2017至2021年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与,充分推动了IC设计、封装、5G、AI产业链的互动与发展,真正实现了从SiP China到SiP World的筑建,从前沿技术交流到高端圈层的融合。

经过多年的行业沉淀,2022年第六届中国系统级封装大会将继续设立两个分会场:旨在全面辐射长三角地区与珠三角地区的SiP封装产业集群,满足蓬勃发展的5G、AloT产业链,以及如日方中的智能穿戴、智能手机、智能汽车、数据中心等产品线的需求。同年9月15至17日,“从智能设计到先进封测,电子、封测和嵌入式大展”——ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览将在深圳会展中心(福田)继续扬帆起航!五大展区带您快速导入新蓝海:车规与储能、电源与碳中和、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测专馆、国产与本地化供应链!

√ 权威:汇聚全球顶级SiP与先进封测专家、智库和产业链资源

√ 聚焦:充分聚焦系统级封装与先进封测领域全新技术和市场动态、应用案例

√ 融合:融合产业链资源,从晶圆制造、IC封测到终端制造,推动产业链融合创新


会议将涵盖以下重要议题

key topic

演讲者将分享创新的想法、方法、最新的研发进展和路线图

● SiP组装与测试

● SiP异构集成

● 先进的SiP材料和互连技术

● SiP测试和设计解决方案

● SiP基板技术进展

● SiP组装设备

SiP2022第六届中国系统级封装大会 · 深圳站

SiP Conference China 2022 · Shenzhen

主席致辞:

Nozad Karim

第六届中国系统级封装大会主席
Amkor Technology副总裁

先进的系统级封装(SiP)技术可在电气、机械和热性能方面提供更好的创新封装解决方案和系统集成。SiP组装、测试、材料的进步以及晶粒异构集成的采用形成了新一代SiP平台的核心和灵魂。

本届大会和展览将重点关注SiP技术的最新进展,推动实现针对高数据速率无线5G技术的小型化且具有成本效益的解决方案,使其应用于5G-NR蜂窝、物联网、自动驾驶汽车、人工智能(AI)、数据存储、计算和网络等广泛领域。

第六届中国系统级封装大会为期两天,包含主旨演讲和技术报告,主题涵盖来自OSAT、测试提供商、材料供应商、系统制造商和研发行业的SiP技术和商业趋势。鉴于目前全球新冠疫情,部分主旨演讲和技术报告将通过现场直播或录制网络研讨会的方式进行。

中国系统级封装大会作为中国最重要的SiP会议,将与ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展同步举行。在此期间,与会者将有大量的机会可以在午餐和展品参观时段与同行进行交流和讨论。

我谨代表大会委员会和执行委员会,诚邀您参加第六届中国系统级封装大会。我们期待与您齐聚一堂,共襄盛会。

凌峰

芯和半导体科技(上海)有限公司
创始人、CEO

凌峰博士是芯和半导体创始人和CEO,该公司目前是国内EDA软件的领导者。凌峰博士在EDA、射频和SiP设计领域有着二十多年工作和创业经验,包括摩托罗拉、Cadence这样的大公司和Neolinear、Physware这样的初创公司。凌峰博士2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校(UIUC)获得电气工程博士学位。他是IEEE高级会员,拥有专著章节3部和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。

Rozalia Beica

奥特斯(中国)有限公司
战略营销与业务发展副总裁

Rozalia Beica目前领导着AT&S的半导体业务线。加入AT&S之前,她曾在多个供应链组织担任多个行政职务:电子材料 (Rohm and Haas electronic materials, Dow & DuPont)、设备 (Semitool, Applied materials, Lam Research)、设备制造 (Maxim IC) 和市场研究与战略咨询公司 (Yole Developpement)。 Rozalia积极参与各种行业活动,最近获得了IMAPS 2020领导力奖。目前的工作包括:IEEE电子封装协会理事会成员、第71届ECTC副主席、异构集成路线图WLP技术工作组主席、系统级封装中国研讨会执行主席、3DinCites咨询委员会成员、IMPACT台湾。过去的工作:IMAPS技术副总裁,IMAPS DPC总主席,EMC3D协会项目总监,全球半导体与电子论坛总主席,技术咨询委员会成员SRC,以及其他一些行业委员会成员。Rozalia有超过150个演讲和出版物,包括3个关于3D集成的章节。 Rozalia拥有罗马尼亚化学工程硕士学位,美国技术管理硕士学位,以及西班牙IE商学院与中国复旦大学、美国布朗大学和巴西Insper大学合作的全球emba学位。