中国系统级封装大会作为全球SiP重磅活动之一,在2017至2021年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与,充分推动了IC设计、封装、5G、AI产业链的互动与发展,真正实现了从SiP China到SiP World的筑建,从前沿技术交流到高端圈层的融合。

经过多年的行业沉淀,2022年第六届中国系统级封装大会将继续设立两个分会场:旨在全面辐射长三角地区与珠三角地区的SiP封装产业集群,满足蓬勃发展的5G、AloT产业链,以及如日方中的智能穿戴、智能手机、智能汽车、数据中心等产品线的需求。同年9月15至17日,“从智能设计到先进封测,电子、封测和嵌入式大展”——ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览将在深圳会展中心(福田)继续扬帆起航!五大展区带您快速导入新蓝海:车规与储能、电源与碳中和、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测专馆、国产与本地化供应链!

√ 权威:汇聚全球顶级SiP与先进封测专家、智库和产业链资源

√ 聚焦:充分聚焦系统级封装与先进封测领域全新技术和市场动态、应用案例

√ 融合:融合产业链资源,从晶圆制造、IC封测到终端制造,推动产业链融合创新


会议将涵盖以下重要议题

key topic

演讲者将分享创新的想法、方法、最新的研发进展和路线图

● SiP组装与测试

● SiP异构集成

● 先进的SiP材料和互连技术

● SiP测试和设计解决方案

● SiP基板技术进展

● SiP组装设备

SiP2022第六届中国系统级封装大会 · 深圳站

SiP Conference China 2022 · Shenzhen

主席致辞:

Nozad Karim

第六届中国系统级封装大会主席
Amkor Technology副总裁

先进的系统级封装(SiP)技术可在电气、机械和热性能方面提供更好的创新封装解决方案和系统集成。SiP组装、测试、材料的进步以及晶粒异构集成的采用形成了新一代SiP平台的核心和灵魂。

本届大会和展览将重点关注SiP技术的最新进展,推动实现针对高数据速率无线5G技术的小型化且具有成本效益的解决方案,使其应用于5G-NR蜂窝、物联网、自动驾驶汽车、人工智能(AI)、数据存储、计算和网络等广泛领域。

第六届中国系统级封装大会为期两天,包含主旨演讲和技术报告,主题涵盖来自OSAT、测试提供商、材料供应商、系统制造商和研发行业的SiP技术和商业趋势。鉴于目前全球新冠疫情,部分主旨演讲和技术报告将通过现场直播或录制网络研讨会的方式进行。

中国系统级封装大会作为中国最重要的SiP会议,将于2022年9月15-17日在深圳会展中心(福田)与ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展同步举行。在此期间,与会者将有大量的机会可以在茶歇、午餐和展品参观时段与同行进行交流和讨论。

我谨代表大会委员会和执行委员会,诚邀您参加第六届中国系统级封装大会。我们期待9月份与您齐聚一堂,共襄盛会。