Introduction
大会介绍
近年来,先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域,当前集成电路的发展受存储、面积、功耗和功能四大方面制约,以芯粒(Chiplet)异质集成为核心的先进封装技术,将成为集成电路发展的关键路径和突破口。 异构系统集成引领未来,全生态链探索革新!第八届中国系统级封装大会将于2024年8月27-29日深圳会展中心·福田举行。 中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之ー,在2017至2023年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与,从晶圆制造、IC封测到终端制造,聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例,囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面,同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商,充分推动了IC设计、封装、5G、AI产业链的融合互动与创新发展。
KEY TOPICS
会议将涵盖以下重要议题
演讲者将分享创新的想法、方法、最新的研发进展和路线图
Chiplet芯片设计与测试
Chiplet互联标准与生态
2.5D/3D IC封装技术
SiP封装量产方案
封测与微组装设备
先进材料与基板技术
SiP China 2024
第八届中国系统级封装大会
主办单位
elexcon深圳国际电子展
中国通信学会通信设备制造技术委员会
支持单位
UCle
深圳市半导体行业协会
珠海半导体
主席单位
芯和半导体
阿里云
奇异摩尔
长电
顶级赞助
比昂芯
芯印能
帝尔激光
黄金赞助
Ansys安似
云天半导体
锐杰微
新创元
道明微
杜邦
图研科技
欧纷泰
盟拓智能
白银赞助
弘快
参与企业
日月光
通富微电
芯原微
新思
华天科技
华进半导体
联合微
弈成科技
华润微
矽磐微
晟联科
硅芯
蓝彩电子
巨芯
肖特
三叠纪
安捷利美维
通格微
佛智芯
森丸
泛林科技
KLA
政美应用
上海微
志圣科技
GMM均華
群翊工业
东京计装
鑫巨半导体
矩阵科技
先进ADT
尚积
硕克
德龙激光
华芯智能
莱普
鸿骐科技
慧捷科技
鑫业诚
正阳
太阳油墨
三井铜箔
华正新材
三金
索恩达
索思
伊帕思
圭华
FDW
武藏
曼恩斯特
群安电子
苏科斯
越海集成
翔炜光电
展位演讲赞助预定