elexcon chiplet展|SiC展|半导体展|电子展-第八届中国系统级封装大会•深圳站

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Introduction

大会介绍

随着AI技术的广泛应用，尤其是如ChatGPT等AI大模型的涌现，对算力的需求史无前例，据英伟达利用Transformer模型后，算力需求从每两年提升8倍变为275倍。而AI大模型带来的海量数据处理，不仅推动了存储技术升级和创新，如HBM、CXL等新型存储技术的出现，也为芯片设计、制造技术提供了更多的灵活性和可能性，如异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的兴起。近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，当前集成电路的发展受存储、面积、功耗和功能四大方面制约，以芯粒(Chiplet)异质集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。本次大会将重点关注异构系统集成Chiplet芯片技术设计与测试、2.5D/3DIC封装技术，SiP封装量产方案，先进封装设备材料与基板技术，推动异构系统集成解决方案和产品的落地。为便于观众定位，今年大会还将采用以行业应用为驱动的分论坛模式，聚焦于AI、算力、存储、数据中心、汽车电子、物联网等关键应用领域报告。第八届中国系统级封装大会·深圳站已于2024年8月27-29日深圳会展中心·福田圆满举行。2024年11月27日第八届中国系统级封装大会·苏州站将再度启程！苏州站包含主旨演讲和技术报告，主题涵盖来自OSAT、测试/设备提供商、材料/IC载板供应商、系统制造商和研发行业的SiP、异构集成技术和商业趋势。中国系统级封装大会作为中国最重要的SiP会议，在全球SiP与先进封测领域享有广泛影响力，于2017至2024年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的250+家企业参与，每年线下汇聚600~2000+位专业观众，实现了前沿技术交流，高端圈层的融合。

KEY TOPICS

会议将涵盖以下重要议题

演讲者将分享创新的想法、方法、最新的研发进展和路线图

AI/大算力应用、存储/高速互连应用、新工艺及材料

Chiplet自动驾驶芯片的高速互连关键技术，赋能智能驾驶未来

聚焦AI和大数据时代，CXL高速互连技术的优化与应用

玻璃芯基板技术的进展与挑战

AI时代，PLP面板级封装技术的机遇

新工艺设备及材料的前沿技术方案