志圣科技（广州）有限公司
关于志圣压膜、撕膜、烘烤设备领导品牌志圣科技（广州）有限公司，总公司志圣集团成立于1966年，以光与热为核心，专注整合研究紫外光制程、烘烤制程、压膜涂布、湿制程及电浆制程五大核心技术。提供PCB电路板、FPD面板与触控、半导体、电子组装、印刷、涂装、鞋业等各大产业之高精度生产设备，并成功将高效、节能、环保的智动化设备行销至台湾、大陆、日本、美国、韩国、新加坡、马来西亚、越南、泰国、印度等地，为大中华区制程设备的领导品牌，是您最佳的合作伙伴！
02 产业应用领域半导体、电路板、面板、电子相关半导体SEMI：CoWoS、SoIC、InFo、PLP HPC、TGV、SIP、AI芯片、AIoT、智能手机、汽车电子。电路板PCB：ABF、BT、RCC、HDI、IC载板、服务器载板、汽车载板。面板FPD/TOUCH：Mini LED、Micro LED、车用平板显示、PID、透明显示、AR/VR。电子相关：镜头、OSC、阵列天线 摄像头、射频模块。智能自动化烤箱先进封装制程使用 (SiP、RDL、Fan-Out)可对应WLP/PLP尺寸、 Cassette、多样化、客制化高洁净度均匀性可控制温度范围：RT+25℃~400℃低含氧有机溶剂解决系统装置实时数据监视滚轮压膜机(板级/晶圆级)CSL-A25T基板尺寸：方板长度10-25吋宽度10-25吋板厚0.05-2.0mm特点：1. 输送部份加装导板，可压0.05mm(不含铜)之薄板。2. 出板温度监控设计，有效确保压膜质量。3. 进/出料段及中段压膜段之防尘设计，有效降低粉尘污染。4. 传动与监控采透明化设计，可及时间控预防异常状况发生。5. 切膜承屑装置。CSL-A8W基板尺寸：晶圆直径8吋、12吋厚度0.3-2.0mm特点：1. 内含压膜模块与撕膜模块，生产弹性佳。2. 压膜模块采伺服压力补偿机制，压力均匀度达85%以上。3. 压膜模块采双刀切膜方式，可确保Notch形状不变形。
真空压膜机(板级/晶圆级)VL-A24基板尺寸：方板长度250-610mm、宽度250-610mm板厚0.05-2.0mm特点：1. 可选择单双列。2. 可搭配上下游自动化连续生产。3. 搭载PET传送及黏尘机组。4. 高均温性、均压性。5. 有效优化板面层差问题。6. 与手动机(VL-M24)模块及耗材共享，节省人员训练及耗材备料问题。
WVL-A12D基板尺寸：晶圆直径8吋、12吋厚度0.5-2.0mm特点：1. 填覆性佳。2. 加压可达5kg/cm²，增加干膜覆着力。3. 离形膜机制，保护腔体避免溢胶造成污染腔体。4. 预裁干膜机制，节省干膜浪费。5. 与手动机(WVL-M12)模块及耗材共享，节省人员训练及耗材备料问题。
撕膜机(板级/晶圆级)MP-A25基板尺寸：方板长度300-610mm宽度300-610mm板厚0.05-2.0mm特点：1. 撕膜方式：辗压装置＋吹气式剥膜。2. 撕膜失败率0.4%。3. 撕膜检出失败率0.04%。4. 输送速度：6pcs/min。5. 异常暂存功能4片。6. Mylar快速接合，废膜卷收，整洁方便。7. 下掀式结构，方便Mylar取出。
MP-A12W基板尺寸：晶圆直径8吋、12吋厚度0.3-2.0mm翘曲量±500μm特点：1. 选用软性材料接触，保护产品，避免损伤。2. 提供良好的静电消除能力。3. 提供UV及热解胶选择方案，为各种制程提供良好的解决方案。
2025-03-07 14:03
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