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新闻&资料
2023展商 | 安森德SJ MOS 在大功率电源产品中的应用
展商
2023-06-27
2023展商 | 安森德SJ MOS 在大功率电源产品中的应用
随着科技的不断进步,人工智能、5G通信技术、新能源等日益兴起,而新技术在不同的应用场景下也面临着不同的考验,随之配套的大功率电源正是其中之一。
2023展商 | 与卓茂一起探索除锡、植球、焊接新工艺
展商
2023-06-27
2023展商 | 与卓茂一起探索除锡、植球、焊接新工艺
卓茂科技将携全自动除锡植球焊接设备、全自动植球设备、X-RAY点料机、X-RAY检测设备等核心技术产品出展
2023展商 | 结构仿真:Ansys Mechanical 2023 R1版本的五大新功能
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2023-06-27
2023展商 | 结构仿真:Ansys Mechanical 2023 R1版本的五大新功能
Ansys Mechanical每年都会持续发布新功能,拓展结构分析的边界,凭借人工智能/机器学习(AI/ML)在资源预测、形貌优化等领域的不断发展,该最新版本软件使您能够执行更准确、更高效和可定制的结构仿真分析。
2023展商 | 思立康智造即将亮相:半导体封装回流焊、甲酸真空炉、真空辅助回流焊
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2023-06-02
2023展商 | 思立康智造即将亮相:半导体封装回流焊、甲酸真空炉、真空辅助回流焊
思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术,专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造,发展半导体热工热处理全线设备
2023展商 | 德国锐德回流焊灵活运用的温度曲线
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2023-06-02
2023展商 | 德国锐德回流焊灵活运用的温度曲线
焊接电子组件所需的理想温度曲线受多种因素影响,包括焊膏、元件、电路板以及具体的生产条件。
2023展商 | Chiplet:堆叠制程,融合生态
展商
2023-05-24
2023展商 | Chiplet:堆叠制程,融合生态
今天,最先进的大算力芯片研发,正展现出一种拼搭积木式的“角逐”。谁的“拆解”和“拼搭”方案技高一筹,谁就更有机会在市场上赢得一席之地。随着chiplet概念的不断发酵,chiplet架构和异构计算也逐渐从头部大厂偶尔为之的惊鸿一现,演变为高性能芯片的新常态。
2023展商 | Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
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2023-05-24
2023展商 | Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示
在后摩尔时代的趋势下,FinFET 晶体管的体积在 TSMC 3nm 工艺下进一步缩小,进一步采用系统级封装设计(SiP)。
2023展商 | 新一代综合晶圆视检方案 Wi8i G2 PRO:从此, 鱼与熊掌垂手可得。
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2023-05-24
2023展商 | 新一代综合晶圆视检方案 Wi8i G2 PRO:从此, 鱼与熊掌垂手可得。
伟特新一代晶圆视检系统Wi8i G2 PRO, 于2023年推出, 主推一机多用理念,致力于不同类型晶圆的传输及检测, 为客户提供全面的检测解决方案。
2023展商 | 新方案:基于安路PCIe SGDMA 高速数据传输方案
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2023-05-19
2023展商 | 新方案:基于安路PCIe SGDMA 高速数据传输方案
安路科技提供基于PCIe 硬核控制器开发的SGDMA  IP。SGDMA可作为一个PCIe2AXI4系列接口的桥或者一个高性能DMA使用。
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