卓茂科技将携全自动除锡植球焊接设备、全自动植球设备、X-RAY点料机、X-RAY检测设备等核心技术产品出展

Ansys Mechanical每年都会持续发布新功能，拓展结构分析的边界，凭借人工智能/机器学习（AI/ML）在资源预测、形貌优化等领域的不断发展，该最新版本软件使您能够执行更准确、更高效和可定制的结构仿真分析。

思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造，发展半导体热工热处理全线设备

焊接电子组件所需的理想温度曲线受多种因素影响，包括焊膏、元件、电路板以及具体的生产条件。

今天，最先进的大算力芯片研发，正展现出一种拼搭积木式的“角逐”。谁的“拆解”和“拼搭”方案技高一筹，谁就更有机会在市场上赢得一席之地。随着chiplet概念的不断发酵，chiplet架构和异构计算也逐渐从头部大厂偶尔为之的惊鸿一现，演变为高性能芯片的新常态。

在后摩尔时代的趋势下，FinFET 晶体管的体积在 TSMC 3nm 工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。

伟特新一代晶圆视检系统Wi8i G2 PRO， 于2023年推出， 主推一机多用理念，致力于不同类型晶圆的传输及检测， 为客户提供全面的检测解决方案。

安路科技提供基于PCIe 硬核控制器开发的SGDMA  IP。SGDMA可作为一个PCIe2AXI4系列接口的桥或者一个高性能DMA使用。

本视频介绍PDS的IP Compiler工具的使用、IP的调用、编译仿真库、联合仿真，展示PDS联合仿真的前期准备及操作流程