深圳国际会展中心(宝安)2026年9月9日-11日
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精彩剧透!鸿骐科技“全自动BGA植球整线”即将亮相elexcon2023

● 公司简介广东鸿骐芯智能装备有限公司是一家致力于高品质半导体设备的研发、生产和销售服务为一体的专业高新技术企业。公司始终坚持以诚信、技术、效率的服务精神,以高度专业的制程技术为核心竞争力,以市场需求...

2023-07-17 12:07

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凯意科技 | 第三届晶圆级SiP先进封装产线等你来参加!

第三届晶圆级SiP先进封装产线等你来参加!凯意科技作为elexcon一直以来的技术合作伙伴,今年将继续携手行业前沿设备供应商,在8月23-25日深圳会展中心(福田)9号馆9L32搭建一条晶圆级SiP先...

2023-07-17 12:07

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博世、上汽、东风汽车、同驭科技、东晶电子等即将亮相第五届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛

智能座舱的升级为车企带来了一种新的商业化模式。根据ICVTank的数据显示,我国2022年智能座舱市场规模约为739亿元,2025年预计整体市场规模突破1000亿元,达到1030亿元,5年复合增长率预...

2023-07-17 12:07

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elexcon2023八月来袭!带您看尽AI芯片、第三代半导体、Chiplet封测领域热门展示及20+论坛

2023年,AIGC在AI领域绝对是高频词汇而GPU、车规级芯片、第三代半导体Chiplet、3D IC、RISC-V等关键词也在电子行业上游频频出圈在下一轮市场上升周期到来之前,企业如何把脉行业驱动...

2023-07-17 12:07

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东芯半导体:坚持自主创芯,成为中国领先的存储芯片设计企业

东芯半导体股份有限公司作为Fabless芯片企业,聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的,是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。公司以“提供...

2023-06-30 16:10

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AIGC热潮狂飙!深圳GPU技术与生态论坛邀您共探AI与元宇宙新蓝海

AIGC创业热潮的狂飙,带动了GPU需求的迅速上升。同时,作为元宇宙虚拟场景的渲染引擎,据Global Market Insights的数据,全球 GPU 市场预计将以25.9%的复合年均增长率持续增...

2023-06-30 12:06

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预告 | UCIe联盟主席将出席SiP China 2023并分享:通用芯粒互连技术 —— 芯片创新的开放式互连标准

8月23-24日,第七届中国系统级封装大会(SiP China 2023)深圳站、elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展将在深圳会展中心(福田)盛大举行。作为UCIe产业联盟的发起者...

2023-06-30 12:06

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结构仿真:Ansys Mechanical 2023 R1版本的五大新功能

Ansys Mechanical每年都会持续发布新功能,拓展结构分析的边界,凭借人工智能/机器学习(AI/ML)在资源预测、形貌优化等领域的不断发展,该最新版本软件使您能够执行更准确、更高效和可定制的...

2023-06-27 16:43

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与卓茂一起探索除锡、植球、焊接新工艺

8月23至25日,elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展、第七届中国系统级封装大会将在深圳会展中心(福田)举办。卓茂科技将携全自动除锡植球焊接设备、全自动植球设备、X-RAY点料机、...

2023-06-27 16:36

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安森德SJ MOS 在大功率电源产品中的应用

安森德SJ MOSFET应用随着科技的不断进步,人工智能、5G通信技术、新能源等日益兴起,而新技术在不同的应用场景下也面临着不同的考验,随之配套的大功率电源正是其中之一。大功率电源正面临着体积、重量、...

2023-06-27 16:30

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