深圳国际会展中心(宝安)2026年9月9日-11日
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适用于OBC车载充电机的高性能电流传感器CC6922

电动汽车的车载充电机,需要对电流进行监测以确保充电过程的安全和稳定。霍尔电流传感器可以有效地满足车载充电机对充电电流的管理需求。它通常与ADC(模数转换器)和微控制器等电路共同组成电池管理系统,实现车...

2023-06-27 16:24

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一站式揭秘电动汽车智能底盘及关键技术发展路线图

在汽车产业转型升级过程中,汽车与能源、交通、信息通信、芯片等领域相关技术正加速融合。以电驱系统、电子电气架构、线控制动及转向、车载储能和智能座舱等为代表的整车及智能底盘关键核心技术日新月异、产品不断迭...

2023-06-27 15:10

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关于邀请参与“智能底盘产业生态建设项目”的通知

各有关单位:智能底盘是自动驾驶技术落地的基石,也是汽车电动化深化、智能化融合的重要载体。2022年,电动汽车产业技术创新战略联盟正式发布了《电动汽车智能底盘技术路线图》,受到全行业广泛关注和支持。为支...

2023-06-27 08:00

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新品快讯 | Nexperia(安世半导体)扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列

基础半导体器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布扩充 NextPower 80/100 V MOSFET 产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供 LFPAK56E 封装,而...

2023-06-21 16:16

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【新品发布】2路CAN FD转PCIe接口卡,TP1013全新上市

新品发布 ON 06.09TP1013是同星智能开发的一款2路CAN FD总线转PCIe接口的设备,配合功能强大的TSMaster软件,可以很方便地监控、分析、仿真CAN FD总线数据,也可...

2023-06-09 16:19

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飞舆华南行 – 中国汽车工程学会 智能电动车活动 | 6月13日深圳站

中国汽车工程学会智能电动车相关业务推介活动(深圳站)▼活动亮点中国汽车工程学会智能电动车相关业务全面深度讲解搭建学会与企业的沟通合作平台,为行业提供集政策趋势研究、发展战略研究、技术现状及路线、企业实...

2023-06-09 12:25

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思立康智造即将亮相:半导体封装回流焊、甲酸真空炉、真空辅助回流焊

思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术,专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造,发展半导体热工热处理全线设备;其中包括:半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备、 Wa...

2023-06-02 16:50

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德国锐德回流焊灵活运用的温度曲线

展商展品 提前剧透锐德热力设备有限公司自1990年成立以来一直致力于为电子和光伏行业提供高效节能的生产设备。作为全球知名的设备制造商,产品覆盖回流焊接、气相焊接、干燥和防护层喷涂系统以及与焊接、涂装和...

2023-06-02 11:55

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GKG自主研发Climber-SL200全自动晶圆植球整线,助力中国高端先进封装领域的发展!

https://mp.weixin.qq.com/s/v9zQJ5Tz6qzhn-g1xV93dA视频内容简介1、可选4/6/8/12英寸晶圆级印刷植球2、印刷、中转、植球整线一体化3、全自动上下料4...

2023-06-02 11:50

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鸿骐科技领衔!全自动BGA植球整线8月亮相elexcon2023

球栅阵列(BGA)封装即在封装基板底部植球,以此作为电路的 I/O接口,因此大大提升了IC的接口数量,并因其I/O间距较大,使得其SMT 失效率大幅降低,因此广泛应用于PC 芯片组、微处理器、存储器、...

2023-06-02 11:38

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