威兆新品 | 1200V40mohm SICMOS单管产品
最新一代的宽禁带半导体材料SIC具有耐高温、高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点；可以满足现代电力电子技术对半导体器件大电流、高压、高频、低损、高温、高功率密度、高可靠性、长寿命等...
2023-05-31 16:02
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深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
119 天
最新一代的宽禁带半导体材料SIC具有耐高温、高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率和高键合能等优点；可以满足现代电力电子技术对半导体器件大电流、高压、高频、低损、高温、高功率密度、高可靠性、长寿命等...
2023-05-31 16:02
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2021年全球动力电池装机量为292.13GWh，新能源车渗透率持续提升，预计2025年全球动力电池需求量为 1164GWh，国内 406GWh。华泰证券 2021年行业研究报告动力电池是...
2023-05-24 17:47
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3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Ca...
2023-05-24 16:40
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碳化硅材料正逐渐被广泛用作功率分立器件（如MOSFET和肖特基二极管等）的首选衬底材料。碳化硅衬底具有更高的击穿电压、更低的导通电阻、更快的开关速度和更高的耐热性等优势。同时，拥有卓越性能的碳化硅衬底...
2023-05-24 15:53
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在上月，由财联社报道的一则新闻，将本已翻涌的半导体市场，再掀出新的风波：有消息人士称：显示驱动IC（DDI）库存调整从2022年第一季度开始，PC周边芯片的库存调整甚至在2021年底就开始了；经过长时...
2023-05-24 15:37
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经过SiP大会六年的成功举办，我们发现随着先进封装技术的不断演进，实现SiP的方式已经从传统SoC的微组装，逐步升级到2.5D/3D的架构，应用Chiplet和异构集成技术更是为芯片PPA的全面提升释...
2023-05-24 15:31
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今天，最先进的大算力芯片研发，正展现出一种拼搭积木式的“角逐”。谁的“拆解”和“拼搭”方案技高一筹，谁就更有机会在市场上赢得一席之地。随着chiplet概念的不断发酵，chiplet架构和异构计算也逐...
2023-05-24 11:58
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本期主题：IP调用及仿真本期简介：本视频介绍PDS的IP Compiler工具的使用、IP的调用、编译仿真库、联合仿真，展示PDS联合仿真的前期准备及操作流程elexcon深圳国际电子展由创意时代与博...
2023-05-19 22:31
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近日，达观数据与燧原科技签署协议并达成战略合作。达观数据董事长兼CEO陈运文、燧原科技创始人兼COO张亚林带领双方高级管理人员，在达观数据上海总部举行战略签约仪式。未来双方将在产品研发、解决方案、生态...
2023-05-19 17:03
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伴随着5G、AI、云计算等技术与物联网技术的融合发展，一个万物智联的智能世界正在到来。5G已经成为数字经济重要的基础设施，千行百业的用户都需要依靠高速率、大带宽、低延时的5G技术来构建数字化转型能力。...
2023-05-19 16:55
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