展商资讯

展会资讯行业资讯展商资讯照片视频

海世高：以专业技术挑战玻璃基板市场, 苏州TGV研究专线3月投产

近年来，随着半导体封装技术的快速发展，玻璃基板因其出色的电学性能、热稳定性和机械强度，成为行业关注的焦点。海世高HiSEMICO 以其领先的玻璃基板电镀技术，在这一竞争激烈的市场中占据重要位置。为了进一步拓展中...
2025-02-28 09:02 查看更多>
安靠技术2024年财报；京元电子正式宣告今年6月30日结束封装业务；卓胜微100%控股的先进封装项目落地无锡！

要闻提示NEWS REMIND安靠技术2024年财报：封装测试龙头企业探寻发展新路径；京元电子正式宣告今年6月30日结束封装业务；卓胜微100%控股的先进封装项目落地无锡；行业资讯INDUSTRY NEWS1.安靠技术2024年财报：封装测...
2025-02-28 09:02 查看更多>
灵动：为机器人电机控制提供高效解决方案

随着机器人技术的快速发展，其应用场景已从工业制造扩展到物流、服务、医疗、家庭服务等多个领域。从仓储分拣机器人到教育机器人，从家用扫地机器人到仿生机械狗，不同场景对电机驱动的需求有着显著差异。值得注意的...
2025-02-27 13:02 查看更多>
苏州均华精密工业股份有限公司

均華精密工業股份有限公司，係於99年10月15日登記設立，前身為均豪精密工業股份有限公司(成立於67年)半導體事業部門及蘇州均華精密機械有限公司(成立於92年)，在100年3月1日分割受讓予均華，2017年06月通過 ISO 9001...
2025-02-27 13:02 查看更多>
越摩先进首颗超大尺寸玻璃基板样品完成试制

在人工智能和集成电路技术飞速发展的浪潮中，AI芯片已成为全球科技竞争的焦点领域。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，后摩尔时代的AI芯片发展愈发依赖于先进封装技术来实现算力的提升和功耗的降低。近日，越摩先进首颗...
2025-02-25 15:02 查看更多>
elexcon2025展商动态 | 矩阵科技设备助力中国科学家在高温超导领域取得重大突破

近日，由南方科技大学校长薛其坤院士领衔的南方科技大学、粤港澳大湾区量子科学中心与清华大学联合研究团队，发现常压镍氧化物的高温超导电性，为解决高温超导机理的科学难题提供了全新突破口。矩阵科技提供的“富氧...
2025-02-25 15:02 查看更多>
MDD辰达半导体通过IATF 16949认证，以车规级品质赋能汽车电子新未来

近日，安徽辰达半导体有限公司与母公司深圳辰达半导体有限公司（以下合并简称“MDD辰达半导体”）共同接受了全球领先认证机构德国TÜV莱茵的IATF 16949:2016质量体系的审核，并获得德国TÜV莱茵认证机构颁发的认证证...
2025-02-19 16:02 查看更多>
elexcon展商动态 | 芯海科技CS32F061：集成12位DAC高性价比信号链MCU

近期，芯海科技（股票代码：688595）32位通用MCU系列全新推出集成12位DAC的高性价比信号链MCU芯片CS32F061（简称F061）。这款MCU具备丰富的模拟特性，内置可编程逻辑单元，可简化硬件设计，是高精度数据处理及灵活信...
2025-01-16 11:01 查看更多>
elexcon展商动态 | 安世半导体驱动“光储充”系统革新，加速基建领域高效优质化步伐

前言在中国，新能源电动汽车市场已经进入了高速发展期。根据公安部数据显示，截至2024年6月底，我国新能源汽车保有量已达2472万辆[1]。然而与电动汽车的需求增速相比形成巨大反差的是，作为电动汽车推广“最后一公里...
2025-01-16 11:01 查看更多>
elexcon2025展商速递 | 扬兴科技（YXC）：深耕电子元器件领域，引领行业创新与发展

在2024年电子元器件市场的蓬勃发展背景下，深圳扬兴科技有限公司简称“扬兴科技YXC”）凭借其卓越的技术实力和品牌影响力，在行业内脱颖而出，成为电子元器件领域的佼佼者。技术创新与品质保障扬兴科技（YXC）自2010...
2025-01-16 11:01 查看更多>

198条上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 下一页

首页展商中心观众中心会议活动新闻中心关于我们

elexcon深圳国际电子展

0755-88311535

邮箱：elexcon.sales@cetimes.com

时间：2025年8月26-28日

地点：深圳会展中心（福田）

友情链接: 东芯

订阅电子邮件

企业微信

视频号

官方微信公众号

博闻创意会展（深圳）有限公司 ©版权所有备案证号：粤ICP备18017355号-3

立即咨询

联系电话：
0755-88311535