深圳会展中心（福田）
2026年8月25日-27日
第23届深圳国际电子展暨嵌入式展，将于2026年8月25-27日在深圳(福田)会展中心举行。作为华南电子与嵌入式技术年度大展，elexcon2026集中展示嵌入式AI与边缘AI、存储、SoC/MCU/MPU、无线技术、MEMS传感、电源管理IC、功率器件、工业电源、被动元件及SiP/Chiplet等先进封装方案。三天展览将汇聚500+全球技术品牌，为AI硬件、汽车电子、机器人、工业控制、物联网等20+快速成长产业的工程师和技术决策者提供选型与学习平台。
【同期多场专业论坛】开幕主题演讲、第八届中国嵌入式技术大会、SiP China第十届系统级封装大会、华南汽车电子采供对接会以及Kaifa Gala大湾区开发者嘉年华，助力硬件开发者、采购经理与决策者第一时间掌握新技术、对接新伙伴。
【展会价值】
elexcon深圳国际电子展历经二十余载发展，已成为中国电子与嵌入式技术领域极具影响力的专业展会。我们始终致力于为硬件开发者、嵌入式工程师、采购经理与产业决策者构建一个获取前沿技术、甄选创新方案的核心平台。
参与elexcon，您将直接对接大规模工程师与开发者群体，高效展示最新产品与技术；同时，展会助您精准链接智能硬件、电动汽车、机器人、电源与新能源、智慧工业、数据中心等快速成长的生态圈层，把握热点市场机遇，拓展关键合作伙伴。
